KUALA LUMPUR: Projek kemudahan fabrikasi terbaharu yang dibangunkan Dagang NeXchange Bhd. (DNeX) dengan kerjasama Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (Foxconn) bakal meletakkan kumpulan sebagai syarikat teknologi global sejajar dengan pelan strategik jangka panjangnya.

Semalam, DNeX memeterai memorandum persefahaman (MoU) dengan Big Innovation Holdings Limited (BIH), yang merupakan anak syarikat milik penuh Foxconn untuk menubuhkan syarikat usaha sama bagi membina dan mengendalikan loji fabrikasi wafer 12 inci baharu di Malaysia.

Kemudahan tersebut mampu menghasilkan sehingga 40,000 wafer sebulan bagi teknologi 28-nanometer dan 40-nanometer.

CGS-CIMB Research menganggarkan kemudahan baharu itu mungkin memerlukan pelaburan besar-besaran sekurang-kurangnya AS$4 bilion (RM17.6 bilion) untuk membina dan memudahkan pengeluaran.

Ini berdasarkan kepada pelaburan GlobalFoundries (GF US, NR) yang memperuntukkan AS$4 bilion untuk melabur dalam fabrikasi wafer baharu 300mm dengan kapasiti tahunan 450k di Singapura pada Jun 2021.

"Namun, kami berpendapat kumpulan mungkin mempertimbangkan untuk mendapatkan insentif kerajaan dalam bentuk bantuan kewangan dan pelepasan cukai bagi membiayai sebahagian projek itu.

"Ini akan membantu mengurangkan perbelanjaan modal awal kepada kumpulan," katanya dalam nota kajian hari ini.

Pengarah Urusan Kumpulan DNeX, Tan Sri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir berkata, projek tersebut membolehkan kumpulan dan negara melonjak ke hadapan dari segi kemajuan teknologi semikonduktor dan menawarkan pelbagai kesan limpahan ekonomi kepada negara.

Malah, ia juga akan mengukuhkan lagi kedudukan DNeX dalam faundri semikonduktor dan melengkapkan perniagaan kumpulan dalam segmen ini melalui pelaburan sedia ada dalam SilTerra Malaysia Sdn. Bhd., dari segi amalan terbaik dan kecemerlangan teknologi.

Bagaimanapun, menurut CGS-CIMB, masih terlalu awal untuk membuat sebarang unjuran berkaitan potensi hasil dan pendapatan daripada projek berkenaan.

Tetapi, firma itu menganggarkan, apabila kemudahan baharu ini beroperasi sepenuhnya, ia akan melebihi sumbangan hasil tahunan daripada SilTerra.

"Ini berikutan kapasiti pengeluaran yang lebih tinggi sebanyak 40,000 wafer sebulan berbanding SilTerra sebanyak 36,000 hingga 37,000 wafer sebulan.

"Selain itu, ia juga didorong harga purata jualan (ASP) yang lebih tinggi bagi nod teknologi terkini daripada 28nm kepada 40nm (berbanding SilTerra, 90nm kepada 110nm) dan bilangan wafer yang lebih tinggi bagi fakrikasi baharu 300mm (berbanding SilTerra, 200mm fabrikasi).

"Kami sebelum ini, menjangkakan SilTerra akan menjana hasil tahunan antara RM1 hingga RM1.2 bilion bagi tahun kewangan berakhir 30 Jun 2023 (FY23) hingga FY24," jelasnya.

Pada masa sama, firma itu juga melihat kerjasama dengan Foxconn dapat menangani kebimbangan pelabur terhadap kapasiti yang tidak digunakan sepenuhnya.

"Ini kerana kami menganggarkan kemudahan baharu ini terutamanya akan menyokong strategi integrasi semikonduktor Foxconn," tambahnya.

Pada Jun 2021, pengurusan DNeX telah menekankan bahawa penyertaan Foxconn dalam kumpulan akan memberi peluang untuk membuka dan mencipta nilai merentasi rantaian nilai sektor teknologi yang boleh merangkumi kerjasama dalam produk semikonduktor dan hiliran, seperti kenderaan elektrik dan perniagaan yang berkaitan dengan rantaian nilai kenderaan elektrik.

"Kami percaya ini boleh membawa peluang pertumbuhan yang menarik kepada DNeX untuk mengambil bahagian dalam ekosistem Foxconn," katanya.

Mengambil kira semua faktor tersebut, CGS-CIMB mengekalkan saranan 'tambah' terhadap DNeX dengan harga sasaran pada RM1.60 sesaham.

Setakat 11.13 pagi ini, harga sahamnya kekal tidak berubah pada RM1.05 dengan 54.91 juta saham diniagakan.